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赋耘检测技术（上海）有限公司是一家集研发、生产、销售金相制样设备的综合性企业。我们会根据不同材料、不同要求提供不同金相磨抛机。产品名称：单盘金相磨抛机（无级调速）产品型号：FYP-1产品特点：操作面板安装，让操作、维护更方便；锥度磨盘系统，更换清理更容易；防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁；大口径的排水管道，解决易堵塞的问题；无极调速，更方便得到需求的转速；三档定速，能快速定位常用转速；主要技术参数：工作盘Φ200mm/Φ230mm/Φ250mm；转速100-1000r/min；三档定速S1=300r/minS2=500r/minS3=800r/min可自定义；旋转方向顺时针或逆时针可调；电机功率750W；电源电压AC220V50HZ(N+L1+PE)；水压1-10bar/；尺寸650x475x450mm；重量42Kg。金相磨抛机的压力设备有什么讲究？上海汽车零部件金相磨抛机什么品牌性价比高
赋耘检测技术（上海）有限公司是一家集研发、生产、销售金相制样 设备的综合性企业。我们会根据不同材料、不同要求提供不同金相磨抛机。产品名称：自动金相磨抛机产品型号：FY-MP-100产品特点：8寸触摸屏操作控制，自动调压力，精确力度控制；通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序 计时，能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性；一次可制样1-6个；可连接自动滴液器功能；自动锁紧功能；锥度磨盘系统，更换清理更容易；防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁；大口径的排水管道，解决易堵的问题；三档定速，能快速定位常用转速；水流量可调。金相抛光机金相自动磨抛机金相磨抛机磨抛机磨光机金相研磨机中心压力、单点压力两种运行模式，可根据工况选择 合适的方式！试样夹盘可快速装卸转换，灵活使用不同口径夹盘！磁性盘设计，支持快速换盘，垫板喷涂特氟龙，更换砂纸抛布无残留！ 上海钢铁行业金相磨抛机代理加盟钢铁、黑色金属材料、热喷涂涂层配什么材质适合用什么金相磨抛机？
高级金相切割机FY-QG-65B，本款切割机可适用于切割一般金相、岩相材料，为保证能在安全状态下切割取样，本机采用全封闭双罩壳结构和夹紧装置，并附有冷却水箱，可使配置好的冷却液作循环使用，为延长设备的使用寿命和操作保养等方便，该机器的砂轮轴套、钳口和工作台面等主要零部件采用不锈钢材料制成，是切割试样的设备。在金相试样制备过程中，材料的切割是试样制备的首道工序，为能达到在安全状态下切取样件，切割机采用高速旋转的薄片增强砂轮来切取试样。为避免在切割中试样过热而过热材料，本机装有冷却系统，用来带走在切割时所产生的热量。
赋耘可以提供无级调速式试验磨抛机为双盘柜式机，适用于对金相试样进行预磨、研磨和抛光操作。本机通过变频器调速，可直接获得50-1500转/分钟之间的转速，从而使本机具更的应用性，是用户用来制作金相试样必不可缺少的设备。该机左盘为预磨、研磨盘，右盘为抛光盘。该机不但可以对试样进行轻磨、粗磨、半精磨、精磨，还可以对试样进行精密抛光。金相抛光机金相自动磨抛机金相磨抛机磨抛机磨光机金相研磨机中心压力、单点压力两种运行模式，可根据工况选择合适的方式！试样夹盘可快速装卸转换，灵活使用不同口径夹盘！磁性盘设计，支持快速换盘，垫板喷涂特氟龙，更换砂纸抛布无残留！采用高清LCD触摸屏操控和显示，操作简便，清晰直观！自动研磨系统，可定时定速，水系统自动启闭功能，有效代替手工磨抛！全自动款可存储十多种磨抛程序，针对不同试样，设置不同的参数！适合各类金相制样、切片分析！金相研磨机磨盘直径有200mm、230mm、250mm、300mm可选！ 金相磨抛机全自动和手动的区别在哪里？
自动金相磨抛机FY-MP-100，简介：一、产品特点：8寸触摸屏操作控制。自动调压力，精确力度控制。通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序倒时，能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性。一次可制样1-6个。可连接自动滴液器功能。自动锁紧功能，LED灯照明。锥度磨盘系统，更换清理更容易。防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁。大口径的排水管道，解决易堵的问题。三档定速，能快速定位常用转速。水流量可调。在哪里可以买到适合金相抛光用的金相抛光机-赋耘检测技术！上海全自动金相磨抛机抛光时间大概多久
不锈钢、热喷涂涂层、钢铁、铝合金、铜合金、硬质合金、微电子、涂料适合用什么金相磨抛机？上海汽车零部件金相磨抛机什么品牌性价比高
微电子材料所指的材料范围很广，这是因为微电子设备很复杂，包含大量的单个组件。例如，微处理器的失效分析可能会要求金相工作者正好从多层镀层(例如氧化物、聚合物、易延展的金属如铜或铝、难熔金属如钨或钛-钨)的硅片的横截面切割。另外，包装材料也可能含有机械性能各异的材料如I氧化铝或焊料。这些焊料有可能含有高达97%的铅。可以想象将这么多性能各异的材料整合到一个单一的设备里，并开发出一个适用于所有材料的制备程序的可能性就不存在，所以我们必须将注意力集中在几种材料上，去开发我们所要关注材料的试样制备程序。初定义的微电子材料是硅。硅是一种相当硬的脆的材料,不容易用大颗粒的SiC研磨。因为SiC砂纸粘有坚硬的磨削颗粒，当它们接触时会在硅片的边缘造成损伤。另外，会在硅片的边缘产生拉应力，这将导致较深的破坏裂纹。尽量接近切割目标区切割，但也不能太接近目标区切割,精细研磨仍然是必不可少的。因此硅的制备被划分成两种截然不同的方法，第一种是传统的金相方法，第二种用特殊的夹具和研磨颗粒制备没有封装的硅片。 上海汽车零部件金相磨抛机什么品牌性价比高
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