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BGA植锡钢网常见问题解决的方法和技巧：就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？飞线法：对于采用上述连线法有困难的断点，首先我们可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，台州电子BGA植锡钢网供应商。然后用一根极细的漆包线焊接到BGAIC的对应锡球上，台州电子BGA植锡钢网供应商。（焊接的方法是将BGAIC有锡球的一面朝上，用热风设备吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，台州电子BGA植锡钢网供应商，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到我们预先找好的位置。钢网植锡的注意事项有使用无铅洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均匀，以免损坏植锡网。台州电子BGA植锡钢网供应商

手机植锡的技巧和方法：IC的定位与安装：手感法：在拆下BGAIC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGAIC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种…爬到了坡顶?的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。金华高通BGA植锡钢网避免植锡失败的方法有植锡网做工和材质的问题。

集成电路芯片维修中使用钢网植锡的方法及注意事项：植锡网需清理干净，上下两个表面清洗，做到无锡球、无杂物、无助焊剂。使用无铅洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均匀，以免损坏植锡网，每次植锡完成后都应清洗植锡网。锡浆的选用直接影响热风设备的温度设定，锡浆分为低温（138°C），常温（183°C），高温（228°C）三种，热风设备温度设定为锡浆熔点温度增加150°C左右为宜。涂铲锡浆时，锡浆水分不宜过大，水分过大在吹锡成球过程中水分受热蒸发直接影响锡球的成形。

植锡细节：如果有很多的点没有植到，或者因为植锡膏涂的不是很均匀，很多锡球凸出植锡板表面，致使植好的芯片和植锡板不能很好的脱离。如果在吹的过程中锡球从植锡板上冒出，导致有很多点没有植到，传统的方法是接受失败，然后再重复上面的三个步骤，而我的方法是：用刀片（一定要锋利点的）将植锡板上凸出的部分削平，然后在没有植到的孔填充好锡膏，用风设备再吹一次，等锡膏融化后，收手。用刀片将锡板凸出的部分削平（这一步很关键哦），再吹一次，收手。经过这样一个循环，你肯定也能再成功一次。BGA芯片是一种精密元器件，价格昂贵，报废损失大。

BGA植锡治具：BGA芯片是一种精密元器件，价格昂贵，报废损失大，经过成熟工艺加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球台！BGA植球治具又叫BGA植球台、IC植球台、全能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、全能植珠台、BGA植锡台、BGA种球治具等名称。BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球，解决了BGA芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率，芯片植球质量也提高了。全能植锡台主要用于小批量BGA芯片植锡，配合全能植锡网可用做多种芯片植锡。手机BGA植锡封装步骤（对）将IC对准合适的植锡板的孔后，可用标签贴纸将IC与植锡板贴牢。金华高通BGA植锡钢网

手机BGA植锡封装步骤（涂）用刀片选取合适的锡膏涂摸到BGA网上。台州电子BGA植锡钢网供应商

BGA植锡钢网常见问题解决的方法和技巧：一台L2000的手机，原本是能够开机的，因按键失灵我用天那水泡了二个小时，结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。请问大概是哪里问题？解答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。台州电子BGA植锡钢网供应商

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