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开平导热硅脂垫片价格 深圳市海普睿能科技供应

单价: 面议
所在地: 广东省
***更新: 2020-10-11 03:07:34
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产品详细说明

导热填缝垫片导热系数(20℃)高达20 W/(m-K)~30W/(m-K),远比普通导热垫片的导热系数高,因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了普遍的应用。而目前导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下,导热系数较高的贝格斯SIL-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K);导热填缝垫片耐高温和高压,开平导热硅脂垫片价格。导热填缝垫片的击穿强度在10kV~12kV,开平导热硅脂垫片价格,允许使用的较高温度达1600℃,能适应高温、高压、高磨损,开平导热硅脂垫片价格、强腐蚀的恶劣工作环境,满足电源产品在各种场合的应用要求。导热填隙垫片材料具体包括导热垫、相变材料、导热硅脂和导热绝缘材料。开平导热硅脂垫片价格

导热填隙垫片材料具体包括导热垫、相变材料、导热硅脂和导热绝缘材料。导热填隙垫片材料的导热界面材料的本质,导热填隙垫片材料是针对电子产品,用于填充气隙和微小的不规则空间,从而降低热阻,达到更好的冷却效果的。导热填隙垫片材料的展会现场的工程师告诉我们,不同形态的产品用于解决不同的导热问题,比如导热填缝垫片用于连接热元件和机壳或散热片组装之间的界面;液态导热填缝材料则具备压变顺应性,在界面之间传递热量几乎无阻力。开平导热硅脂垫片价格导热填隙垫片的自粘性或者单面粘性,符合RoHS 规范。

导热填隙垫片是V-0阻燃等级,导热填隙垫片优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能,RoHS兼容。导热填隙垫片典型应用:电源和UPS,LCD 和PDP 平板显示器, 导热填隙垫片可根据顾客的要求进行裁切,游戏控制器,无背胶,单面或双面附背胶,jun用电子设备,台式机、便携式电脑和服务器,LED 照明设备,马达和发动机控制器,能量转换设备,海量存储设备,振动阻尼应用。导热填隙垫片具有高导热系数,导热填隙垫片具有自粘性,无需背胶。

导热填隙材料可适用于各种应用环境,不因压力变化和温度波动而失效。SLONT导热填隙材料以硅树脂为基材,填充导热粒子,导热系数可在1.7-7W/mK范围内任意选择。因其具有良好的弹性,可用于覆盖不平整或不规则的器件表面,充分填充发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙,使热量有效的传到至散热机构,从而提高器件的运行效率和使用寿命。SLONT导热填隙材料具有自粘性,无需背胶,因此不会影响其导热性能。同时也可涂覆特殊涂层,制成单面粘性产品,以便易于操作与装配。导热填隙垫片可以与自动点胶设备兼容。

导热填缝垫片由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面;有了导热填缝垫片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差;导热填缝垫片的导热系数具有可调控性,导热稳定度也更好;导热填缝垫片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;导热填缝垫片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料)。导热填隙垫片材料是相变化热材料,则可以软化和填充工作温度下的微小间隙。开平导热硅脂垫片价格

导热填隙垫片可适用于各种应用环境,不因压力变化和温度波动而失效。开平导热硅脂垫片价格

导热填隙垫片材料可适用于各种应用环境,不因压力变化和温度波动而失效。SLONT导热填隙材料以硅树脂为基材,填充导热粒子,导热系数可在1.7-7W/mK范围内任意选择。因其具有良好的弹性,可用于覆盖不平整或不规则的器件表面,充分填充发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙,使热量有效的传到至散热机构,从而提高器件的运行效率和使用寿命。SLONT导热填隙材料具有自粘性,无需背胶,因此不会影响其导热性能。同时也可涂覆特殊涂层,制成单面粘性产品,以便易于操作与装配。开平导热硅脂垫片价格

深圳市海普睿能科技有限公司总部位于深圳市龙岗区坂田街道风门路52号金源科技园2栋301,是一家电磁屏蔽材料、导热材料、防水透气材料及组件、防水密封材料、EMI滤波器、定制电源及电源模块、显示模组、散热模组、电子元器件、自动化设备的研发与销售;国内贸易;货物及技术进出口。许可经营项目是:电磁屏蔽材料、导热材料、防水透气材料及组件、防水密封材料、EMI滤波器、定制电源及电源模块、显示模组、散热模组、电子元器件、自动化设备的生产。的公司。深圳海普睿能拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供绝缘密封防水硅橡胶,电磁屏蔽导电橡胶,导热填隙垫片,导电布衬垫。深圳海普睿能始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。深圳海普睿能始终关注通信产品市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。

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