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导热填隙垫片系列中的每种产品都有其独特的结构、特点和性能。导热填隙垫片低模量聚合物材料，江门石墨导热垫片生产厂家。导热填隙垫片有玻璃纤维/橡胶载体或非增强产品可用。导热填隙垫片实现特定的热性能和一致性特性的特殊填料导热填隙垫片特别适用于不平坦和粗糙的表面。导热填隙垫片电气隔离。导热填隙垫片单侧或两侧具有天然粘性，带保护层。导热填隙垫片各种厚度和硬度。导热填隙垫片热导率范围。导热填隙垫片可用于薄板和模切零件。导热填隙垫片可提高设备装配后的整体导热性能和可靠性，同时节省时间和成本，江门石墨导热垫片生产厂家，江门石墨导热垫片生产厂家。保持与导热填缝垫片结束面的干净，预防黏上污秽，污秽的导热填隙垫片自粘性和密封导热性会变差。江门石墨导热垫片生产厂家
导热填隙垫片能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。在采用导热填隙垫片时，部件之间的空隙会有一定的填充，增强了热量传导，但仍有残留空气，一定程度上影响部件之间的热量传导。而采用了导热填缝材料(GapFiller)后，部件之间不规则的空隙都已填充完全，无残留空气。为了进一步比较作为热界面材料（TIM）的导热垫片和导热填缝材料的热传性。导热填隙垫片，类似固体，不能轻易的流动到电芯、模组或电池包的热管理体系的缝隙。从实验曲线可以看出，施加压力可降低垫片的热阻。虽然关于模组和电池包所能承受压力还不广为人知，我们有看到限制模组压力不能超过35psi。淄博导热填隙垫片生产企业导热填缝垫片推荐安全使用范围为：温度250℃~300℃，压力3~3.5MPa。
使用导热填缝垫片做导热元件时，一定要求厂家控制散热器的表面平整度，使该指标控制在允许的范围之内。导热填缝垫片和功率MOS管、散热器在安装过程中，涉及到工艺和安规问题。安装功率MOS管后，因镙钉与功率MOS管金属部分的爬电距离受限，所以镙钉固定方式只能用于功能绝缘的场合（散热器不接外壳大地），导热填缝垫片不能用于加强绝缘的场合（外壳作散热器，安规距离要求较大），否则安规不能满足设计要求。采用镙钉固定TO-247封装的功率MOS管。
导热填隙垫片材料是相变化热材料，则可以软化和填充工作温度下的微小间隙，以及贴合在各种表面不规则性的导热硅脂上；还有绝缘导热材料，是当电气隔离、可靠性、直通电阻和导热性都需要考虑在内时，就采用导热填隙垫片材料。不过在这些导热填隙垫片材料的进化路径上，有一种复合性功能材料和定制化的系统解决方案（MFS），简单理解就是将具备多种特性的材料放到一起。导热填隙垫片材料是一个比较特殊的优势。很多客户在同一块板子上，要解决不同的问题。比如有导热的问题，有电磁干扰的问题。而且这两者经常是相关的。比如说用某一种导热材料之后，虽然导热效果比较好，但也可能带来意想不到的电磁干扰问题。导热填隙垫片多种导热系数可以选择。
加装导热填缝垫片后，功率器件到环境温度的热阻主要由导热硅脂热阻、导热填缝垫片热阻、导热硅脂热阻、散热器热阻组成。导热填缝垫片其散热路径分为两部分：功率器件（热源），导热硅脂，导热填缝垫片，导热硅脂，散热器（热传递以传导为主）；散热器，环境空气（热传递以对流为主）。影响功率器件的热阻因素主要有导热填缝垫片的表面平整度、导热填缝垫片和导热硅脂的厚度、散热器的厚度及形状、紧固件的压力等，而这些因素又与实际应用条件有关，所以功率器件到散热器之间的热阻也将取决于实际装配条件。导热填隙垫片有高兼容性降低界面热阻。淄博导热填隙垫片生产企业
导热填隙垫片性能及特点：变形力**，更为有效地保护电器元元件。江门石墨导热垫片生产厂家
导热填隙垫片产品的硬度对压缩性能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因，低硬度的垫片界面亲和性也更好，界面热阻更低。导热填隙垫片常见的有三种高分子材料作为基体，有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。有机硅导热垫片继承了有机硅材料的特性，是应用较广的一类导热垫片，但有一个缺点是硅油析出，在一些场合（比如光学设备、硬盘等）无法使用。无硅的垫片的主要优点是无硅油析出，缺点也很明显，包括耐温性稍差，硬度偏大等。使用什么导热材料给客户，理论上来讲是很困难的一件事情。很难真正的通过一些简单的数据，来准确计算出选用何种材料合适。更多的是靠测试和对比，还有经验。测试能达到产品要求的理想效果，就是为合适的材料。江门石墨导热垫片生产厂家
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