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该选用何种导热率的导热填隙垫片，要结合使用的应用环境和要求，具体情况具体分析。一是看元件的发热量；第二是设计间隙厚度、期望降低的温度和传热面积。厚度和热阻曲线是选择导热系数的好助手，两者基本呈线性关系，斜率是该垫片的导热系数的倒数。垫片的厚度一般需要根据设计的间隙宽度来选择，雷州导热硅胶垫片公司，推荐压缩20%-50%厚度后接近间隙厚度的规格，雷州导热硅胶垫片公司。假设间隙厚度1.5mm，则可推荐2，雷州导热硅胶垫片公司.0mm的产品，这是为什么呢？因为因为2.0mm的产品压缩25%后和间隙厚度一致。这个厚度的产品既可以保证填满间隙，又不至于产生过大的应力。导热填隙垫片热导率范围普遍。雷州导热硅胶垫片公司
导热填隙垫片各种厚度和硬度。导热填隙垫片热导率范围。导热填隙垫片可用于薄板和模切零件。导热填隙垫片可提高设备装配后的整体导热性能和可靠性，同时节省时间和成本。采用导热填缝垫片作功率器件和散热器之间的导热材料，具有导热效率高、耐高温/耐高压、受热均匀、散热快、结构简单紧凑，在大功率电源产品中具有普遍的应用前景。我们分析了导热填缝垫片的性能特点，并对它在电源产品应用中的安规、工艺、结构等设计进行了探讨，较后给出了在电子负载上的应用结果。雷州导热硅胶垫片公司介质对导热填缝垫片的强度影响也比较大。
导热填缝垫片具减震吸音的效果；导热填缝垫片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。导热填缝垫片的导热系数选择较主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热填缝垫片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。
导热填隙垫片可以有效减少热源界面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，加强电子器件的性能。所以在电子产品散热方案的研发过程中使用导热填隙垫片做为导热介质，可以使发热源与散热终端或外壳的接触面更充分，使性能达到比较好。下面浅谈一下导热片日常使用的优点：材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；选用导热片的比较主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热填隙垫片可以很好的填充接触面的间隙；由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热填隙垫片可以将空气挤出接触面。导热填隙垫片目前已成功应用于电源、电信、消费电子与车载电子产品等应用中。
随着汽车电子化、智能化的程度越来越高，汽车摄像头和车载雷达的市场也在快速发展。在车载摄像头以及车载雷达方面，面对持续的震动以及恶劣的使用环境，深圳市海普睿能科技有限公司特别推出了导热填隙垫片材料的底部填充材料以提高车载摄像头以及车载雷达设备的可靠性表现。导热填隙垫片材料其低粘高速流动的材料特性适用于各种芯片底部细缝填充，为重要、关键、脆弱芯片提供抗跌落、以及频繁振动环境下的保护。此外，在极端高低温循环下，该产品表现出质量的可靠性：通过5000次零下40至150摄氏度的热循环测试，并无失效；通过2000小时的85度和85%湿度的环境测试，其测试高达15年的有效使用寿命，完全满足汽车安全完整性等级规范要求。导热填隙垫片使热量更有效地传到散热器上。雷州导热硅胶垫片公司
导热填隙垫片的自粘性或单面粘性，符合RoHS规范。雷州导热硅胶垫片公司
导热填隙垫片材料是相变化热材料，则可以软化和填充工作温度下的微小间隙。导热填隙垫片材料可适用于各种应用环境，不因压力变化和温度波动而失效。SLONT导热填隙材料以硅树脂为基材，填充导热粒子，导热系数可在1.7-7W/mK范围内任意选择。因其具有良好的弹性，可用于覆盖不平整或不规则的器件表面，充分填充发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙，使热量有效的传到至散热机构，从而提高器件的运行效率和使用寿命。SLONT导热填隙材料具有自粘性，无需背胶，因此不会影响其导热性能。同时也可涂覆特殊涂层，制成单面粘性产品，以便易于操作与装配。雷州导热硅胶垫片公司
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