SFP+光模块
SFP+跟SFP的外形一样,也是20pin金手指电接口,只是支持的比较大速率比SFP高,达到与XFP同等的10Gbps。SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输,暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。
300pinMSA光模块
300pinMSA是完备的光接口模块,其特点是体积大,用散热器型金属外壳封装,以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上,10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz,符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G,深圳精密SFP散热片,符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准,传输距离从600m到80km。 光模块SFP:是SFP封装的热插拔小封装模块,深圳精密SFP散热片,目前比较高速率可达10,深圳精密SFP散热片.3G,接口为LC。深圳精密SFP散热片
SFP28
SFP28是SFP+的加强版,和SFP+具有相同的尺寸,但其能支持单通道25Gb/s的速率。SFP28为10G-25G-100G网络升级提供了一种高效的解决方案,可满足下一代数据中心网络持续增长的需求需要。
QSFP+
QSFP+封装能同时支持4通道传输,每条通道数据速率为10Gbit/s,通过4个通道实现40Gbps传输速率。与SFP+相比,QSFP+光模块的传输速率可达SFP+光模块的四倍,在部署40G网络时可直接使用QSFP+光模块,从而在有效节省成本的同时提高级口密度。 深圳铝SFP生产商可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道(FiberChannel)以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+,能支持,包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本,与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模块将部分电路留在主板实现,而非模块内实现标准化。SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议(MSA)进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计,允许比GBIC更大的端口密度(主板边上每英寸的收发器数目),因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器(SFFtransceiver)在尺寸上比SFP要小,但SFF是作为一种针脚(asapinthrough-holedevice)焊接到主机板上,而不是插到边卡插槽上。SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。
铜切削散热片
使用了这么长时间的铝挤型散热片,不管如何改变我们的加工工艺,都难以满足不断增长的CPU发热量,有的厂商不得不在成本上不惜血本,舍铝而求铜,由于铜的导热系数远远大于铝,热传导能力的成倍增加,对于我们的散热是大有裨益;然而由于铜的硬度远远大于铝,所以在加工过程中,对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了,而不得不变成这种切削的方式来进行加工。
嵌铜散热片
这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快,密度大,吸热能力强优势与传统铝挤型密度轻,价格便宜,方便量产的优势进行了和谐的统一。 采用LD或光谱线较窄的LED作为光源。
接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制,故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片,之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制,散热效果好,而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了,缺点也显而易见,就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题,从而影响散热,为了改善这些缺点,散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术,它是利用60吨以上的压力,把铝片结合在铜片的基座中,并且铝和铜之间没有使用任何介质,从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接,从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端,提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术,传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题,而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片,切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片,这种散热鳍片可薄至0.5mm,而且散热片的鳍片和底座是一体的,因而就不会出现界面阻抗的问题,故而切削工艺主要偏向于铜制散热片。SFP光口能直接接光纤。SFP+是10G光模块,SFP是1000M光模块.茂名QSFP光模块散热器
光猫是传输带宽的信号,SFP光模块是光电信号转换。深圳精密SFP散热片
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道(FiberChannel)以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+,能支持10.0Gbit/s传输速率,包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本,与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模块将部分电路留在主板实现,而非模块内实现标准化。
SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议(MSA)进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计,允许比GBIC更大的端口密度(主板边上每英寸的收发器数目),因此SFP也被称作“mini-GBIC”。 深圳精密SFP散热片
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