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从此以后，图形芯片的发展一发不可收拾，主要工作频率由100MHz提升到现在的900MHz，纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变，发热量是可想而知的，风冷，东莞SFP光模块散热片、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。现在就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候，是没有任何散热设施的，目的上的参数暴露在我们面前，东莞SFP光模块散热片。与目前的主流显卡相比，当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，东莞SFP光模块散热片，所以发热量几乎为零，几乎不需要另外散热设备辅助。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。东莞SFP光模块散热片

一种5g基站散热系统，其特征在于：它包括导热结构和可与之进行热交换的散热器，所述导热结构和散热器设置在5g基站上，5g基站室内发热单元的发热器件所散发的热量通过所述导热结构传导至散热器并散发出去；所述导热结构是由导热材料制成的具有中空腔室的冷板和循环管路，所述冷板与所述5g基站室内的发热器件相接触，所述冷板具有进液口和出液口，所述循环管路的一端连接进液口，另一端连接出液口，所述循环管路与散热器进行热交换。根据权利所述的5g基站散热系统，其特征在于：所述发热单元为多个，每个发热单元通过各自的导热结构与散热器相连而单独散热；或所述发热单元为多个，多个发热单元安置在同一机柜内，各发热单元的导热结构与散热器位于所述机柜内或者位于独于机柜设置的箱体内实现整体散热。东莞电子SFP生产商SFP模块体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。

虽然高速的风扇是解决散热问题的比较好办法，可是有些朋友在享受3D游戏无穷乐趣的同时无法忍受"抽油烟机"般的噪音。好在热管技术的应用正好解决了这个问题，一般是由吸热块、背部吸热块、两块大面积散热片以及一条热管组成。热管做为一种被动式的热传导装置，通过内部工作流体的相态变化将热量从吸热段迅速转移到放热段，再依靠内部的毛细管结构回流到吸热段，循环往复，不耗电也不产生噪音，而且热传导能力强，是在有限的空间内实现热量迅速转移，进而增大散热面积，大幅提升被动散热效果的有效手段。但是这样的散热方式还是有缺点的，因为散热能力不够强劲，只能运用在中端卡上面，高级如果要采用此技术就必须要加个风扇了。

铝压铸：一种广泛应用的单体铝合金制品加工工艺。制造过程为：将铝合金原锭熔解成液态后，充填入模型内，利用压铸机一次性压铸成型，再经过冷却与后续处理，制成单体散热片。压铸工艺通常用来加工一些形状非常复杂的元件，使用在散热片加工中虽有些大材小用的意味，但的确可制造出一些具有特殊结构设计的产品。例如，可配合风扇及气流方向作出具有导流效果的散热片，或做出薄且密的鳍片来增加散热面积等。通常压铸型加工采用的铝合金为ADC12，具有良好的压铸成型特性，适用于制造细薄或复杂的铸件，但因热传导率较差，现在国内多以Al1070铝料来做为压铸材料。它的热传导率高，具有良好的散热效果，但压铸成形特性方面较ADC12存在着一些不足。与挤压工艺相同，也可用于铜质散热片加工，也因同样的原因实际上并未大范围采用。优势：一体成形，无介面阻抗；可制造细薄、密集或结构复杂的鳍片，易于一些特殊设计的实现。劣势：材料的机械性能与导热性能不能两全；压铸时表面流纹及氧化渣过多，会降低热传导效果；冷却时内部微缩孔偏高，实质热传导率降低；模具寿命较短，设备相对复杂，产量较小，成本稍高SFP光模块从速率和光纤类型上可分为百兆单多模、千兆单多模4种。

XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器。广东铝SFP价格

电感的直流阻抗应该小于1欧姆，确保SFP的供电电压稳定在3.3V。东莞SFP光模块散热片

众所周知，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说，PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的高级显卡而言，动辄可达到200W功耗，其内部元件的发热量不可小觑，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。

1995年11月，Voodoo显卡的诞生，把我们的视觉带入了3D世界，PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力，开创了真正的3D处理技术时代。

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