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BIDI光模块指的是单纤双向光模块，其利用WDM技术,发射和接收两个不同方向的中心波长，实现光信号在一根光纤上的双向传输。其中TX指的是发射波长，茂名5G基站SFP定制，RX指的是接收波长。接下来，易天光通信再带大家了解下光模块英文字母参数的一些含义。
一，光模块的波长单位为纳米，英文简称nm；
二，光模块的发射和接收光功率单位为dBm；
三，消光比单位为dB；
四，MM指的是多模，茂名5G基站SFP定制，多模光模块的中心波长为主要为850nm，多模光模块需要搭配多模光纤（MMF）OM1/OM2/OM3/OM4/OM5一起使用。SM指的是单模，单模光模块的中心波长通常为1310nm、1330nm、1550nm，单模光模块需要搭配单模光纤（SMF）OS2一起使用，茂名5G基站SFP定制。
五，LC、SC、ST、MPO指的是光模块的接口类型，光模块是什么接口类型，就要购买相对应接头的光纤跳线。
六，DDM指的是数字诊断监控功能，DOM指的是数字光学监控功能，通常光模块都会有DDM/DOM功能，这两个功能都差不多，具备DDM/DOM功能，网络管理单元可以实时监控光模块的各种参数，如电源电压，温度，接收光功率和发射光功率，激光器偏置电流。 电感的直流阻抗应该小于1欧姆，确保SFP的供电电压稳定在3.3V。茂名5G基站SFP定制
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 东莞芯片SFP散热器SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器。
XENPAK光模块XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有，在线路端可以提供、*。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。XPAK/X2光模块XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。
铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今益攀升的高频率CPU。单模设备通常既可在单模光纤上运行，亦可在多模光纤上运行，而多模设备只限于在多模光纤上运行。
铜切削散热片
使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。
嵌铜散热片
这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。 当网络直径过大、己经远远超出双绞线所能支持的传输距离时，都会借助于光纤进行传输。广州通讯SFP厂家
以发光二极管或激光器为光源。拉环或者体外颜色为黑色。茂名5G基站SFP定制
接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制，故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了，缺点也显而易见，就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片，切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题，故而切削工艺主要偏向于铜制散热片。茂名5G基站SFP定制
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