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镀银工艺蕞早出现在十九世纪元年，蕞早的镀银**是英国伯明翰两兄弟与1838年提出申请的，当时电镀银使用的电镀液是呈碱性的**物镀液。到现在为止，镀银液的配方和早期的配方基本上没有太大的区别，***的区别可能在于提高了银配位离子浓度从而达到快速镀银的目的罢了。近些年来，快速发展的额电子元器件都选择性镀银，惠东手机摄像头基座镀银工艺，比如引线框架的选择性镀银，惠东手机摄像头基座镀银工艺，惠东手机摄像头基座镀银工艺，并采用喷射镀的方法进行镀银。电镀银所用的电流密度高达300~3000A/dm，镀液中**银钾[KAg(CN)2]的浓度高达40~75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极。
纯银是指银元素含量接近****的金属银，在自然状态下，由于银的化学性质比较活泼，容易反应生成硫化银从而使得银发黑暗淡，所以通常指的纯银通常是999纯银和925纯银。镀银是把银经过电镀或者化学镀的方式粘附其他产品上，镀银在生活中的使用是比较***的。我们根据镀银的材质可分为同质材料镀银和异质材料镀银两类，同质材料镀银是在925银等银材料的基础上再镀上一层银；异质材料的镀银则是指除了银之外的材料上进行镀银工艺处理，镀银的优劣也是有一定的标准的。
镀银的那一层银极易抛光，具有高反光和良好的导热、导电、焊接性能。（银的导电性比铜更好），镀银常用在装饰行业，尤其是戒指、项链等装饰品。而在电子工业、通讯和仪器仪表制造业中，绝大部分采用镀银工艺用来降低金属零部件之间的电阻，提高金属的焊接本领。因其具有极好的反光性能，所以在探照灯和其他反射器材中的金属面也是采用镀银的。但是我们需要注意的是，如果在潮湿的大气中银容易产生“银须”，导致短路现象，所以在印刷电路板中不建议使用镀银。
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