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镀银工艺蕞早出现在十九世纪元年，蕞早的镀银**是英国伯明翰两兄弟与1838年提出申请的，当时电镀银使用的电镀液是呈碱性的**物镀液。到现在为止，镀银液的配方和早期的配方基本上没有太大的区别，***的区别可能在于提高了银配位离子浓度从而达到快速镀银的目的罢了，杭州医用探测器前壳镀银加工。近些年来，快速发展的额电子元器件都选择性镀银，比如引线框架的选择性镀银，并采用喷射镀的方法进行镀银，杭州医用探测器前壳镀银加工，杭州医用探测器前壳镀银加工。电镀银所用的电流密度高达300~3000A/dm，镀液中**银钾[KAg(CN)2]的浓度高达40~75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极。
镀银工艺可以分为滚镀银和挂镀银。以滚镀银使用的滚镀方式为，影响该工艺的因素包括有转速印象、滚桶眼孔径影响、镀液成分影响和电流强度影响。滚镀的转速影响，转速低的时候镀层厚度变化大，分散能力也不太理想，但是达到一个额定值后，继续增加转速则会造成跟转速低一样的情况。滚桶眼孔径是方便镀液流动，孔径的大小是影响镀液的流动和电流通过的。镀液成分对滚镀镀层的厚度和分散能力也是有比较大的影响的。电流强度的增加，镀层厚度的变化幅度增大，镀层的均匀性下降。
镀银的工艺流程是比较复杂的，银金属本身是比较贵重的金属，不处理好的造成的浪费也会加大厂家的生产加工成本。镀银基本的流程包括有电镀除油、热水冷水洗、化学除锈、二次水洗、**顶镀铜、三次水洗、酸性光亮镀铜、四次水洗、光亮镀镍、五次水洗、冲击镀银、去离子水洗、钝化、浸400有机膜、烘干、浸光亮漆保护膜、二次烘干、检验质检。从这个工艺流程中不难看出水在其中的参与是多么的重要，所以电镀中不仅需要对废液进行处理，而且对于电镀中的废水进行处理。
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