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镀银工艺蕞早出现在十九世纪元年，蕞早的镀银**是英国伯明翰两兄弟与1838年提出申请的，当时电镀银使用的电镀液是呈碱性的**物镀液。到现在为止，广州触屏笔外壳镀银，镀银液的配方和早期的配方基本上没有太大的区别，***的区别可能在于提高了银配位离子浓度从而达到快速镀银的目的罢了。近些年来，快速发展的额电子元器件都选择性镀银，比如引线框架的选择性镀银，广州触屏笔外壳镀银，并采用喷射镀的方法进行镀银，广州触屏笔外壳镀银。电镀银所用的电流密度高达300~3000A/dm，镀液中**银钾[KAg(CN)2]的浓度高达40~75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极。
材料表面化学处理中真空处理法，是指把在高真空状态下使材料气化或离子化沉积在加工件表面形成镀膜层的过程，主要的方法有物***相沉积法、离子注入法和化学气相沉积法。所谓的物***相沉积是指在真空条件下，把金属气化成原子或者离子等，然后直接沉积到工件的表面，形成涂层镀膜的过程。所谓的离子注入则是在电压下把不同离子注入工件表面令其表面改性的过程。所谓的化学气相沉积则指的是低压（或常压）下，气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程。
在铝的基础上进行镀银是行业内比较常用的，铝金属本身具有良好的导电性能，传热效率快，比重轻，容易加工成形，但却存在硬度较低，不耐磨，不易焊接的缺点。银金属则拥有良好的导电性（强于铝金属），并且有良好的额导热性和焊接性能，化学性能稳定，但是价钱偏高的缺点。在铝的基础上进行镀银就能很好的运用两种金属的特性，镀银铝常应用在电器开关的接触头，用来防止铜氧化导电不良而引起的断电跳闸现象；也应用在通信器上（双工器、滤波器等），从而满足电通要求，国内的华为、中兴等厂商的网络通信器材就有使用到。
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