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零部件镀银的产品有诸多作用，镀银可使产品防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。适用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由**等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和**钾所配成的**银钾电解液中，上海手机摄像头基座镀银加工，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。为了防止银镀层变色，上海手机摄像头基座镀银加工，上海手机摄像头基座镀银加工，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
镀银工艺蕞早出现在十九世纪元年，蕞早的镀银**是英国伯明翰两兄弟与1838年提出申请的，当时电镀银使用的电镀液是呈碱性的**物镀液。到现在为止，镀银液的配方和早期的配方基本上没有太大的区别，***的区别可能在于提高了银配位离子浓度从而达到快速镀银的目的罢了。近些年来，快速发展的额电子元器件都选择性镀银，比如引线框架的选择性镀银，并采用喷射镀的方法进行镀银。电镀银所用的电流密度高达300~3000A/dm，镀液中**银钾[KAg(CN)2]的浓度高达40~75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极。
镀银工艺相比起镀铜、镀锌这些镀种而言，其成本是要相对贵上少许的，因此镀银工艺中需要格外注意相关事项，防止材料的浪费和成本的增加。镀银蕞基础和重要的是要对基材进行预处理工作，预处理做好了能增加基材与镀层之间的络合力。预处理总结起来就是要充分考虑基材表面结合力、导电性、平整度和残留物的处理。镀银过程要注意添加剂的使用问题，要及时给电解槽内的各种添加剂进行补充，防止电镀失败和其他问题发生。另外在电镀银过程中要控制好电流水平以及持续时间，镀银快慢和厚度就是由此两因素决定的。
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