中山触屏笔外壳镀铜 惠州市微纳科技供应

化学镀铜和电解镀铜在敏化、活化等前处理过程中是存在差别的，化学镀铜能克服非导体上进行镀铜，即指像塑料、玻璃、陶瓷和半导体等非金属非导体材料的表面进行镀铜，而电镀只能是在导体表面上进行镀铜加工。根据这两个特性，化学镀铜常用在非金属（导体）镀铜，而电镀铜则用在导体上的镀铜加工，中山触屏笔外壳镀铜，中山触屏笔外壳镀铜。在镀铜设备上两者也是有区别的，化学镀铜工艺设备较为简单，不需要电源，中山触屏笔外壳镀铜、输电设备等需要电的设备，只需要把物件正确的悬挂在镀液中就可以了；而电解镀铜则需要诸多电器设备参与完成。

    温度是会影响到镀铜效果的，对于已经完成镀铜加工的物件在冬季等低温条件下是需要进行一定的措施来保护铜层的。及时清楚镀铜件表面的污垢和水分，镀铜表面存在许多微小的孔洞会被水分通过这些微小孔洞渗入，引起镀层下的金属生锈。塑料类的镀铜产品，需要清楚镀层表面的油污、氧化层，也可使用镀铜件清洁剂进行护理，但应注意，由于镀层与塑料之间的接合能力差，因而在擦拭时不要用力过大，以免造成镀层剥落。假如镀铜层损伤处有锈痕，可将去污粉或牙膏撒在柔软的法兰绒上，再沾上氨水或松节油将其拭去，然后用透明漆涂覆，从而控制锈迹扩散。

    硫|酸盐镀铜电流密度范围较宽，而且与镀液温度、浓度、搅拌密切相关。光亮电流密度范围随着镀液中硫|酸铜含量的降低、硫|酸含量的增加而缩小，随着温度的增加、搅拌的加强，光亮电流密度范围增大。阳极电流密度对于镀液的稳定性和镀层质量也有明显影响。当阴极电流密度过高时，镀层光亮度差，添加剂的消耗也快，且易钝化，因此当使用大电流电镀时阳极面积必须充足。光亮镀铜工艺都要使用阴极移动或空气搅拌，以消除浓差极化，以便采用较高的阴极电流密度，加快速度。

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