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很多人应该听过镀铜、镀锌之类的的词语，但是很多人是不太清楚它们具体是什么东西。我们说的镀铜这其实是电镀工艺中使用蕞为***的一种预镀层，这个工艺可以用在锡焊件、铅锡合金，深圳触屏笔外壳镀铜工艺，深圳触屏笔外壳镀铜工艺、锌压铸件等在镀镍、金、银之前都是要进行镀铜公益的，深圳触屏笔外壳镀铜工艺，以此来改善或者调节镀层的结合力（粘结力）。电镀镀铜工艺常用在铸模、镀镍、镀银、镀|金的打底工艺处理，按照电镀使用的材料原液的化学性质来分的话可以分为碱性镀铜和酸性镀铜两大类,这两种方法都有加工方式类似。
电镀厂使用过的镀液废水都要进行处理达标后才能进行排放，以镀锡铜排常为例，锡是一种银白色的金属，有䓯，但是具有良好的焊接性和延展性。镀锡中使用的是酸性镀锡，***镀锡成本低，镀液易于控制，镀层光亮细致，但分散能力较差，镀液废水处理困难。碱性镀锡具有成分简单，镀液分散能力好，镀层细致，孔隙少，钎焊性能好的优点，但是存在操作温度高，能耗大，电流使用范围窄，电流效率低，不能获得光亮镀层，镀层硬镀小等缺点。不管是酸性还是碱性镀锡，都要对镀液废水进行处理符合排放标准才行。
电子产品是生活中已经非常普遍的产品了，在电子产品的生产加工过程中常会使用电镀工艺进行加工，电子电镀能体现电子制造业的制造水准，与其他较为传统的产品电镀是有所区别的。电子电镀在芯片革铜、封装、引线框架表面、印制电路板、接插件上都是需要使用的，可以说电子电镀已经影响到整个微电子行业了。电子电镀它与传统的装饰或功能性电镀在种类、功能、精度和电镀方法上都是有更加高的要求，精度也更高，电子电镀并不像传统电镀那样能被大多数厂家所掌握，相应的其成本也是比传统电镀要高的。
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