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脉冲无氰镀银是在磁场和脉冲电流作用下的无氰镀银工艺方法，属于电化学镀银工艺技术领域。脉冲镀银工艺流程步骤如下：镀件化学除油、水洗、化学除锈、水洗、光亮镀镍、水洗、活化处理、水洗、浸银、水洗、脉冲镀银、钝化处理、干燥、蕞后的成品。脉冲镀银的配方通常是使用硝酸银、硫代硫|酸钠，中山电子触摸笔镀银、焦亚硫|酸钾、硫|酸钾、硼酸、光亮剂等。并使用机械搅拌，中山电子触摸笔镀银，中山电子触摸笔镀银，让镀液的PH值维持在，温度控制在20-40摄氏度，控制好脉冲电流密度，并且阳极蕞好是采用高纯度的银板。
镀银后是需要对银层进行一定的处理来防止其氧化变色的，下面介绍下一些常见的用来防止镀银层氧化变色的方法。使用硫|酸盐镀银液镀银的在镀膜后需要在干燥之前使用磷酸溶液进行脱模处理，反复操作，脱模是为了防止日后发黄变色。镀银加工避免使用逆流漂洗，容易造成发雾现象。如果是铜基体镀银的话可以先预镀一层铜，这样既可以增加镀层的结合力均匀性，有能阻止黄铜离子向银层渗透。镀银后需要中和和钝化处理，从而中和镀银过程中残留的酸并且在镀银层身上形成一保护膜。镀银后要避免镀膜后清洗不干净，也要防止电流密度过高，再者就是要避免镀液温度过高。
镀银工艺流程总结起来包括除油、抛光、钝化、酸活化、预镀银、银保护和水洗这几个流程。除油可以简单的理解为出去油污，除油的方式包括有高温除油、滚桶出游、电解除油和联合方式除油。抛光则是进一步去除零件表面的氧化层油污层为工件提供一个完整的膜层。钝化则是处理抛光工序后残留在零件表面上的残渣。酸活化则是处理钝化工艺的膜层，使得零件的表面活性和镀层更加具有结合力。预镀银工序则是为了让那个加工件的表面形成铜银络合物，增加加工件和镀层的结合力并具有防变色功能。银保护工序则是让镀层表面在形成以银络合物保护膜防止银镀层氧化变黑。水洗则是为了清洗各工序残留的溶剂污渍。
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