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电子产品是生活中已经非常普遍的产品了，在电子产品的生产加工过程中常会使用电镀工艺进行加工，电子电镀能体现电子制造业的制造水准，与其他较为传统的产品电镀是有所区别的。电子电镀在芯片革铜、封装、引线框架表面、印制电路板、接插件上都是需要使用的，可以说电子电镀已经影响到整个微电子行业了。电子电镀它与传统的装饰或功能性电镀在种类，杭州5G信号盒外壳镀铜厂商、功能，杭州5G信号盒外壳镀铜厂商、精度和电镀方法上都是有更加高的要求，杭州5G信号盒外壳镀铜厂商，精度也更高，电子电镀并不像传统电镀那样能被大多数厂家所掌握，相应的其成本也是比传统电镀要高的。

镀铜工艺中镀铜液的分散能力较低，如果是要想得到均匀的镀铜层，在产品设计、坯件表面等方面要进行改进：改善镀铜件的产品设计，通常产品的形状开口分为向上偏置和向下偏置两种，开口向上偏置时，产品镀铜质量较可观，而开口向下偏置时，镀件内部无镀层，也就是所谓的气袋现象。改善坯件表面的抛光程度是为了让镀层附着在物件表面，根据实验测试也表明粗糙度低的产品的其电镀出来的镀层的效果会更好，因为表面较为光滑的物件，其电流密度会提高，从而加强镀层的附着。

    电解镀膜中需要使用到添加剂，这些添添加剂的使用都会为了提高电镀膜层的质量和稳定性质。电解中使用的添加剂包括有辅助光亮剂、整平剂、分散剂、固化剂等等。在电解镀膜过程里，为了能够提高电镀出来的产品的性能和美观度，会适当的加入添加剂来提高产品的润滑度和光泽度。去针眼孔剂则是为了能尽可能的减少或者是避免镀出的膜层出现针眼孔现象；分散剂则是为了能够分散电镀中电液的其他杂质的干扰成膜和让膜层均均；盐雾控制剂则是为了能够控制电解中因化学反应而产生的过多烟雾，因为这些烟味通常都是对人体有害的。

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