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化学镀铜的工作流程比起电解镀铜要相对复杂一点，其工艺流程包括有溶胀，杭州5G信号盒外壳镀铜、去钻污、中和、清洗、弱蚀刻，杭州5G信号盒外壳镀铜、预浸、活化、还原及化学镀铜流程。而电解镀铜工艺流程比起化学镀铜则要简单许多，包括清洗、酸浸渍和电解镀铜流程。化学镀铜是让基板的孔壁上形成Pd的活化中心，这个也是化学沉铜的先决定条件，在化学镀铜中需要使用到微量的稳定剂，用来控制溶液的稳定性，杭州5G信号盒外壳镀铜。电解镀铜则是通过电解还原原理在某些金属上镀上薄的其他金属或者合金，电解镀铜只能用于导体类材料的镀铜加工，适用范围局限性强。
镀铜镀出来的铜层出现发花或发雾的情况，那么可能是镀前处理不良、清洗水或镀液有油和阴极面积太小太短这几个原因造成的。以镀铜前处理不当和加工件表面有油为例。可以对加工后的工件出现发花的部位进行检查，如果工件的向下面和挂具面都有出现发花的现象的话，则很大可能是清洗或者镀液中有油水存在的原因所造成的。因为镀液中的***盐好似对铜层非常敏感的，工件坯料上游的油未被处理干净和清洗、镀液中存在油都是会引起镀铜层发花的现象的，蕞好的解决方法是强化镀前处理。
化学镀铜和电解镀铜在敏化、活化等前处理过程中是存在差别的，化学镀铜能克服非导体上进行镀铜，即指像塑料、玻璃、陶瓷和半导体等非金属非导体材料的表面进行镀铜，而电镀只能是在导体表面上进行镀铜加工。根据这两个特性，化学镀铜常用在非金属（导体）镀铜，而电镀铜则用在导体上的镀铜加工。在镀铜设备上两者也是有区别的，化学镀铜工艺设备较为简单，不需要电源、输电设备等需要电的设备，只需要把物件正确的悬挂在镀液中就可以了；而电解镀铜则需要诸多电器设备参与完成。
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