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镀铜工艺是需要用到一些添加剂来进行的，那么大家是否有个疑问常用在镀铜工艺上的添加剂有哪些呢？其实镀铜添加剂是非常多的，它们的作用也是不同的，相关的作用有络合、还原、促进、抑制等作用。高整平酸铜光亮剂是起到装饰性酸性镀铜，使用的范围叫广，可用在钢铁件、锌合金，广州医用探测器前壳镀铜价格，广州医用探测器前壳镀铜价格、塑料等相关材料的电镀，广州医用探测器前壳镀铜价格，镀层具有光亮、整平、耐高温特性。酸性镀铜光亮剂能使镀层结晶更加细致光亮，且能相应的提升阳极电流密度上限。还有酸性镀铜光亮剂、焦铜光亮剂等镀铜添加剂，感兴趣的小伙伴们可以查阅相关资料。

镀铜我们应该明白的是其并不是纯铜的制品或者加工产品，更不是单独一铜单质存在的物体。镀铜是准确是说是一种加工工艺，使用电镀镀铜或者化学铜层的方式将铜离子附着在其他需加工的材料上。关于铸铜和镀铜两者的主要去区别在于镀铜是自爱温度较低的含铜液体中使用化学或者电镀放映，让铜沉积附着在不同形状物体表面；而铸铜是把铜原料在高温下融化成液态，然后浇注都爱相关的模具得到不同形状的物体。镀铜比喻起来是附着一层纯铜的外壳而已，而铸铜得到的是整一铜金属；另外在成本上也是不一样的。

化学镀铜的工作流程比起电解镀铜要相对复杂一点，其工艺流程包括有溶胀、去钻污、中和、清洗、弱蚀刻、预浸、活化、还原及化学镀铜流程。而电解镀铜工艺流程比起化学镀铜则要简单许多，包括清洗、酸浸渍和电解镀铜流程。化学镀铜是让基板的孔壁上形成Pd的活化中心，这个也是化学沉铜的先决定条件，在化学镀铜中需要使用到微量的稳定剂，用来控制溶液的稳定性。电解镀铜则是通过电解还原原理在某些金属上镀上薄的其他金属或者合金，电解镀铜只能用于导体类材料的镀铜加工，适用范围局限性强。

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