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使用**物镀银在工艺施工过程中常会出现一些问题，下面罗列下出现的问题有：镀银层结晶比较粗糙，容易出现放黄现象，电镀过程中阳极容易出现钝化的现象。镀银中银离子沉积速度缓慢，加工件（阴极）成膜效率低下且阳极溶解速度太快。镀出来的银层会出现发暗黑色斑点的情况，广州手机摄像头基座镀银厂商，阳极表面会出现暗灰色的情况。镀出来的银层比较粗糙并且是灰白色的或者镀层表面有黑色条纹，广州手机摄像头基座镀银厂商，广州手机摄像头基座镀银厂商。镀出来的银层出现起泡脱落的情况，结合力不太好。电镀时电流密度和电镀时间正常，但是镀出来的银层厚度不足或者不均匀。滚镀时零件粗糙，镀层呈橘皮状。镀银中出现这些问题，都是与电镀过程中相关的操作不当造成的。
镀银的那一层银极易抛光，具有高反光和良好的导热、导电、焊接性能。（银的导电性比铜更好），镀银常用在装饰行业，尤其是戒指、项链等装饰品。而在电子工业、通讯和仪器仪表制造业中，绝大部分采用镀银工艺用来降低金属零部件之间的电阻，提高金属的焊接本领。因其具有极好的反光性能，所以在探照灯和其他反射器材中的金属面也是采用镀银的。但是我们需要注意的是，如果在潮湿的大气中银容易产生“银须”，导致短路现象，所以在印刷电路板中不建议使用镀银。
镀银工艺蕞早出现在十九世纪元年，蕞早的镀银**是英国伯明翰两兄弟与1838年提出申请的，当时电镀银使用的电镀液是呈碱性的**物镀液。到现在为止，镀银液的配方和早期的配方基本上没有太大的区别，***的区别可能在于提高了银配位离子浓度从而达到快速镀银的目的罢了。近些年来，快速发展的额电子元器件都选择性镀银，比如引线框架的选择性镀银，并采用喷射镀的方法进行镀银。电镀银所用的电流密度高达300~3000A/dm，镀液中**银钾[KAg(CN)2]的浓度高达40~75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极。
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