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化学镀铜和电解镀铜在敏化，珠海检测仪外壳镀铜工艺、活化等前处理过程中是存在差别的，化学镀铜能克服非导体上进行镀铜，即指像塑料、玻璃、陶瓷和半导体等非金属非导体材料的表面进行镀铜，而电镀只能是在导体表面上进行镀铜加工，珠海检测仪外壳镀铜工艺。根据这两个特性，化学镀铜常用在非金属（导体）镀铜，珠海检测仪外壳镀铜工艺，而电镀铜则用在导体上的镀铜加工。在镀铜设备上两者也是有区别的，化学镀铜工艺设备较为简单，不需要电源、输电设备等需要电的设备，只需要把物件正确的悬挂在镀液中就可以了；而电解镀铜则需要诸多电器设备参与完成。
电解镀膜中需要使用到添加剂，这些添添加剂的使用都会为了提高电镀膜层的质量和稳定性质。电解中使用的添加剂包括有辅助光亮剂、整平剂、分散剂、固化剂等等。在电解镀膜过程里，为了能够提高电镀出来的产品的性能和美观度，会适当的加入添加剂来提高产品的润滑度和光泽度。去针眼孔剂则是为了能尽可能的减少或者是避免镀出的膜层出现针眼孔现象；分散剂则是为了能够分散电镀中电液的其他杂质的干扰成膜和让膜层均均；盐雾控制剂则是为了能够控制电解中因化学反应而产生的过多烟雾，因为这些烟味通常都是对人体有害的。
影响电解镀铜镀出的镀层的质量的因素包括有前处理因素、电镀药液因素和工艺条件控制因素。电解镀铜中镀层与基材之间的粘接力、防腐性和外观质量的好坏是与基材零件表面处理工作的好坏成正比关系，表面处理的越干净镀层效果越好。电解中使用到的电解液总会因为各种因素将杂质带入电镀液中，这些杂志未处理干净是会直接影响到铜膜蕞后的效果。电镀铜中工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量，这就表面厂家掌握和控制好不同镀种的各工艺条件才能获得质量比较好的镀层。
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