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镀银工艺蕞早出现在十九世纪元年，蕞早的镀银**是英国伯明翰两兄弟与1838年提出申请的，当时电镀银使用的电镀液是呈碱性的**物镀液。到现在为止，镀银液的配方和早期的配方基本上没有太大的区别，合肥电子触摸笔镀银工艺，合肥电子触摸笔镀银工艺，***的区别可能在于提高了银配位离子浓度从而达到快速镀银的目的罢了。近些年来，合肥电子触摸笔镀银工艺，快速发展的额电子元器件都选择性镀银，比如引线框架的选择性镀银，并采用喷射镀的方法进行镀银。电镀银所用的电流密度高达300~3000A/dm，镀液中**银钾[KAg(CN)2]的浓度高达40~75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极。
电镀金属材料的表面处理技术也可以称为电化学法，它是利用电极反应，然后在加工件的表面形成镀层，方法包括有电镀、氧化。另外，对于金属材料或非金属表面处理技术也称为化学镀膜方法，它是在无电流作用下，利用化学反应相互作用，在加工件的表面形成镀层，方法包括有化学转化膜处理、化学镀。材料表面处理之热加工法，是在高温条件下让那个材料融化或扩散，从而在加工件表面形成薄膜涂层，方法包括有热浸镀、热喷涂、热烫印、化学热处理和堆焊等。除了这些外还有使用真空技术进行表面处理的。
滚镀和挂镀工艺是有区别的。滚镀全称为滚筒电镀，一般而言适用于小零件的加工，是把相关数量的小零件放在**的滚筒内，在滚动状态下简介导电的方式来让零件表面沉积各种金属或合金镀层，从而让零件表面防护装饰和各种功能性目的的一种电镀技工方式。挂镀则与滚镀相反，常用在比较大的零件加工商，能镀层的产品数量会比滚镀少，镀层的厚度要比滚镀的产品厚度要稍微厚一点，能达到10纳米以上，像汽车的保险杠，自行车车把等都会使用挂镀工艺进行加工生产。
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