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在镀铜的时候为了确保镀出的膜纯度高一些，因此要在镀铜工艺中去除杂质，尤其是要排除镀膜溶液中铁离子污染的情况，这个是十分影响镀铜纯度的，合肥电子触摸笔镀铜厂家。可以使用镀铜稀释法，合肥电子触摸笔镀铜厂家，根据铁离子的含量让其稀释后根据检测结果给予溶液补充铬酐和硫|酸。也可以使用离子交换法，通常会使用强酸阳离子交换树脂。另外，除了镀铜稀释法、离子交换法外，还可以使用镀铜隔离电解法，把溶液注入阴极室进行电解处理，将Cr6+还原成Cr3+，能使得溶液的PH值升高，使得铁等金属离子生成氢氧化物沉淀，合肥电子触摸笔镀铜厂家、过滤和去除。这三种方法是常见的用来去除镀铜溶液里铁杂质的操作方法。
电流密度对镀铜的影响是比较大的，电流密度越低，结晶越细腻柔软，镀层灰暗，硬度高脆性大，结晶粗大，沉积速度慢，生产效率低。电流密度越高，结晶越粗大，沉积速度快，生产效率高。电流密度适中，可获得光亮度铜层，这种铜层硬度较高，有细而稠密的网状裂纹。合理选择电解镀铜的电流密度，是或者理想的镀铜层、保持适当加工效率的关键。此外，电解溶液中不同的配方，电流密度范围也是相同，在实际加工生产中会采用中等温度和中等电流密度进行操作，或者是相对较低的温度和较低电流密度进行操作，根据实际加工情况再进行校正。
镀铜工艺中镀铜液的分散能力较低，如果是要想得到均匀的镀铜层，在产品设计、坯件表面等方面要进行改进：改善镀铜件的产品设计，通常产品的形状开口分为向上偏置和向下偏置两种，开口向上偏置时，产品镀铜质量较可观，而开口向下偏置时，镀件内部无镀层，也就是所谓的气袋现象。改善坯件表面的抛光程度是为了让镀层附着在物件表面，根据实验测试也表明粗糙度低的产品的其电镀出来的镀层的效果会更好，因为表面较为光滑的物件，其电流密度会提高，从而加强镀层的附着。
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