深圳电子触摸笔镀铜加工 惠州市微纳科技供应

化学镀铜是将有钯等催化活性物质的表面，然后通过甲醇等还原剂的参与，促使铜元素（离子）被还原析出。化学镀铜相比与电解镀铜，深圳电子触摸笔镀铜加工，其优势体现在适用的基体范围广；镀出来的铜膜厚度均匀光滑；加工所使用用的设备较为简单；镀出来的铜层物理化学性能良好稳定。电解镀铜相比化学镀铜，深圳电子触摸笔镀铜加工，它常用在铸模、镀镍、镀铬等其他镀层的打底处理，深圳电子触摸笔镀铜加工，用来修复基体磨损部分，并防止局部出现渗碳和提高基材的导电性能。电解镀铜可以细分为碱性镀铜和酸性镀铜这两种方法，该方法镀出来的膜层细致光滑且厚度比较薄。硝|酸根的带入将使镀液的分散能力更坏，铬酸根的带入将导致结合不牢和镀层脱皮，因此应重视，严防误加。深圳电子触摸笔镀铜加工

电解镀铜是针对金属外表进行镀铜加工的，通常是需要与多种化学反应参与的，通过各种极话反应达到镀铜效果。所谓的电解镀铜的计划反应是说电流通过电极的时候，电极电位偏离平衡电极电位的现象，这个反应是有溶液浓度极化和电化学极化引起的。浓差极化是指因靠近电极表面的液体层浓度与溶液两者间的差异而引起的极化，发生这个现象是由于离子在溶液中的扩散小于电子。电化学极化是指由于阴极上的电化学反应小于外部电源提供的电子的速度，因而电解极电位在负方向移动引起的极化效应。深圳电子触摸笔镀铜加工印制板的酸性光亮铜含五水硫|酸铜lO0g／L左右、硫|酸200g／L左右。

目前主流的镀铜方法是有化学镀铜和电解镀铜这两种的，不管是化学镀铜还是电解镀铜都是可以完成镀铜工艺的。两种镀铜方法在镀层厚度、前处理和所需的化学工艺设备上都是有所不同的。化学镀铜的镀层厚度是比较均匀的，因为化学溶液的分散力比较完善，没有明显的边缘效应，适合各种形状复杂的物件进行镀铜，而电解镀铜相比起来则会因受力线分布不均匀的限制比较难达到镀层厚度均匀的情况，所以通常对于电解镀铜还是比较适用在成本较低、形状及面积较小的物件的镀铜。

    精密电镀与普通电子电镀是有区别的，精密电子电镀在电镀工程中需要有一个向电镀槽供电的（低压）大电流电源盒电镀液、需镀零部件和阳极形成的电解装置。其工作过程是把镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积。精密电子的要素有阳极、电镀液、电镀槽、阴极、整流器这些。以阳极、阴极、电解液为例说明，阳极若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属。阴极：被镀物，指接插件端子。电解液也称为电镀药液，是含有预镀金属离子的电解液。 处理镀液故障，既要有实践经验，还应有一定的化学基础，才能得心应手。

需要使用到镀液完成镀铜工艺的，对于加工处理后的镀液需要进行清洁维护的，以方便下次再次镀铜加工使用。因为镀液在使用过程中里面所含有的杂质也会逐渐变多，过多的杂质是会影响到镀铜过程铜层的沉积，因为是定期需要对镀铜溶液进行清洁工作的。镀液的清洁维护包括镀铜工序前维护和镀铜工序后维护。对于镀铜前各种工序的镀液都需要维护到位，并且及时清理掉槽内的杂质污染物。对于镀铜中使用的添加剂和铁盐分（元素）沉积而生成的杂质，建议使用活性炭吸附然后进行物理过滤进行除杂工作，从而保证镀铜镀液的清洁。二是当镀液中光亮剂的分解产物逐渐积累或其它有机杂质污染恶化镀层质量时，则应进行净化处理。上海电子触摸笔镀铜加工

根据生产实践可知，光亮剂的消耗与很多因素有关。深圳电子触摸笔镀铜加工

电解镀铜效果做的不好应该是没有注意考虑到镀铜过程中其他因素对镀铜产生影响，从而影响到电解镀铜的质量和效果，所以要注意这些可能影响因素：添加剂的量的把控不到位，电解液需要使用的光亮剂、整平剂等添加剂对铜层是有影响的，需要把控好量从而发挥改善镀铜组织的效果。另外，有些有机添加剂是会影响到溶液中形成胶体的，并阻碍金属离子放电而进一步提高阴极极化作用的。镀液中的pH值可以影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。深圳电子触摸笔镀铜加工

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